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当虹科技融资融券信息显示，2023年5月26日融资净买入1206.75万元；融资余额1.77亿元，较前一日增加7.33%
融资方面，当日融资买入2618.83万元，融资偿还1412.08万元，融资净买入1206.75万元。融券方面，融券卖出3.9万股，融券偿还3.31万股，融券余量17.46万股，融券余额994.99万元。融资融券余额合计1.87亿元。
当虹科技融资融券交易明细（05-26）
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